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        【華金電子孫遠峰團隊-盛美上海公司快報】新推負壓洗濯平臺緊抓先輩封裝機緣半島ap

        發布時間:2024-01-02 22:43:03點擊量:

          2023年9月14日,公司宣布推出負壓清洗平臺,以滿足Chiplet和其他3D先進封裝結構清除助焊劑的獨特需求。同時,公司表示已收到中國一家大型制造商對本產品的采購訂單,預計24Q1完成交付

          在摩爾定律趨緩的背景下,Chiplet成為重要的發展方向。Chiplet通過將不同計算單元設計為獨立小芯片,分開制造后利用先進封裝技術集成互聯,組合成完整SOC芯片。與傳統單芯片設計方案相比,Chiplet有效降低了芯片設計難度,顯著提高良率從而降低生產成本。Chiplet的核心在于裸芯之間的高速互聯和兼顧多種芯片互聯后的重新布線,這對裸芯之間的布線密度、信號傳輸質量都提出了較高要求;這要求先進封裝不僅要具備更高的加工精度,還需解決散熱和功率分配等問題。清除回流焊后使用的助焊劑作為先進封裝工藝的一環,傳統的大氣壓下高水壓對縫沖洗已不再適用。因此需要開發一種能在真空條件下進行清洗的產品,可以改善表面親水性,讓液體能夠在極度狹窄的空間內流動,從而在合理時間內完全清除助焊劑殘留;公司負壓清洗平臺工藝性能出色,清洗后可實現無助焊劑殘留。根據2023年8月投資者活動紀要,公司在先進封裝領域擁有較為完整的產品線,從電鍍設備到涂膠、顯影、濕法刻蝕、濕法去膠、金屬剝離、無應力拋光先進封裝平坦化以及清洗設備;23H1封裝及后道設備合計增長約47%。

          在清洗設備領域,公司作為國產清洗設備龍頭,成功研發出全球首創的 SAPS/TEBO兆聲波清洗技術和單片槽式組合清洗技術,產品主要應用于12英寸的晶圓制造領域的清洗工藝,在半導體清洗設備的適用尺寸方面與國際巨頭公司的類似產品不存在競爭差距。2023年2月,公司首次獲得了歐洲全球性半導體制造商的12腔單片SAPS兆聲波清洗設備采購訂單;2023年3月,公司首次獲得Ultra C SiC 碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。上述兩款設備均配置了自主研發的空間交變相位移(SAPS)技術,可在不損傷器件的前提下實現更全面的清洗。根據2023年8月投資者活動紀要,公司目前清洗設備在中國市場的市占率為25~30%,未來清洗設備在中國市場的目標市占率為55~60%。

          我們維持對公司原有的業績預測,預計2023年至2025年營業收入為38.01/48.70/59.60億元,增速分別為32.3%/28.1%/22.4%;歸母凈利潤為7.99/10.09/12.04億元,增速分別為19.6%/26.3%/19.3%;對應PE分別為60.3/47.8/40.1倍。公司清洗技術國際領先,產品布局廣泛,受益于半導體設備國產化與先進封裝發展帶動“中道設備”需求增加。持續推薦,維持“增持”評級。

          芯時代系列關鍵字索引:“全產業鏈”、“模擬IC”、“射頻芯片”、“射頻PA”、“存儲器”、“功率半導體”、“材料”、“設備”、“大硅片”、“3D封裝”、“IC載板”、“智能處理器”、“封測”、“化合物”、“制造”、“后摩爾時代”、“GPU”、“IGBT“、”eID”

          5G電子系列關鍵字索引:“LCP”、“5G換機”、“天線濾波器”、“天線射頻前端”、“增量分析”、“射頻芯片“、“射頻PA”

          其他關鍵字索引:“消費電子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能電表”、“汽車電子”、“AOI設備”、“OLED”、“安防”、“蘋果創新”、“全面屏”、“無線充電”、“快速充電”、“生物識別”、“光學3D”、“LED應用”、“Mini LED”、“毫米波雷達”、“攝像頭”

          公司深度關鍵字索引:“韋爾股份”、“中環股份”、“北方華創”、“中微公司”、“卓勝微”、“揚杰科技”、“斯達半導”、“華潤微”、“力芯微”、“信維通信”、“中芯國際”、“匯頂科技”、“歐菲光”、“深南電路”、”滬硅產業“半島app、“恒玄科技”、“芯??萍肌?、“芯朋微”、“寒武紀”、“艾為電子”、“芯原股份”、“東山精密”、“景旺電子”、“工業富聯”、“太極實業”、“洲明科技”、“華微電子”、“深天馬A”、“長盈精密”、“精測電子”、“中航光電”

          注:文中報告節選自華金證券研究所已公開發布研究報告,具體報告內容及相關風險提示等詳見完整版報告半島最新。

          孫遠峰:華金證券總裁助理&研究所所長&電子行業首席分析師,哈爾濱工業大學工學學士,清華大學工學博士,近3年電子實業工作經驗;2018年新財富上榜分析師(第3名),2017年新財富入圍/水晶球上榜分析師,2016年新財富上榜分析師(第5名),2013~2015年新財富上榜分析師團隊核心成員;多次獲得保險資管IAMAC、水晶球、金牛獎等獎項最佳分析師;2019年開始未參加任何個人評比,其骨干團隊專注于創新&創業型研究所的一線具體創收&創譽工作,以“產業資源賦能深度研究”為導向,構建研究&銷售合伙人隊伍,積累了健全的成熟團隊自驅機制和年輕團隊培養機制,充分獲得市場驗證;清華校友總會電子工程系分會副秘書長

          王海維:電子行業高級分析師,華東師范大學碩士,電子&金融復合背景,主要覆蓋半導體板塊,善于個股深度研究,2018年新財富上榜分析師(第3名)核心成員,先后任職于安信證券/華西證券研究所,2023年2月入職華金證券研究所

          王臣復:電子行業高級分析師,北京航空航天大學工學學士和管理學碩士,曾就職于歐菲光集團投資部、融通資本、平安基金、華西證券資產管理總部、華西證券等,2023年2月加入華金證券研究所

          宋鵬:電子行業助理分析師,莫納什大學碩士,曾就職于頭豹研究院TMT組,2023年3月入職華金證券研究所返回搜狐,查看更多

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